报告简介：
欧盟两个指令，即"废弃电气电子设备指令"（WEEE）和"关于在电气电子设备中禁止使用某些有害物质指令"（RoHS），将在2006年7月1日正式生效。在欧盟两个指令确定的实施日期文件的正式出台后，在世界范围内引起了强列的反响。作为世界上新兴的电子制造基地的我国，欧盟两个指令首当其冲的会受到相当大的影响。我国信息产业部经济运行司已经拟定了《电子信息产品污染防治管理办法》。该《管理办法》将在2005年8月正式出台。
在电子产品的印制电路板级的组装中，无论采用的是手工烙铁焊、浸焊、波峰焊、回流焊，还是半导体封装的芯片接合，目前广泛使用的是传统的锡铅焊料。而要突破欧盟指令的技术壁垒，就必须转向无铅化电子组装。
本报告，从无铅焊料发展历程、无铅焊料产品品种及性能、无铅焊料知识产权现状、国内外无铅焊料技术与生产的发展现状等几个方面，都作了详细的阐述和分析。特别是还对世界及我国无铅焊料的几十家主要生产企业现状，作了逐一的介绍。并对我国无铅焊料技术研发的现状、对无铅焊料生产厂投资的问题，进行了分析。
本报告，是在大量的广泛、深入的调研基础上产生的。在报告编制中，曾对本行业中几十名专家、企业家进行了专访和咨询。特别是，此报告内容中，在国内外专利情况调查方面、在国内外无铅焊料生产企业现状调查方面，更是拥有较详尽的调查结果。本报告对于发展无铅焊料产品的现有企业、对于研发无铅焊料产品的科研机构，对于有意向发展此行业的投资者、对于选择及评估无铅焊料产品的使用者等，都是一个非常有价值的参考文献。该报告正文提纲目录：
1．无铅焊料市场发展的背景
1．1 欧洲两个指令的制定与实施
1．2 铅对人体的影响与对环境的危害
1．3 无铅焊料发展历程
1．3．1 对"禁铅"的最初认识
1．3．2 召开国际性 "禁铅" 的专题会，建立"禁铅"的相关法规
1．3．3 开展电子产品无铅化研究
1．3．4 首批无铅化的整个电子产品问世 2．无铅焊料产品概述
2．1 无铅焊料的定义
2．2 对无铅替代物的要求
2．3 无铅焊料的应用领域与品种 3．无铅焊料知识产权的现状与分析
3．1 国外无铅焊料的专利发表情况统计
3．2 国内无铅焊料的专利发表情况统计
3．3 Sn-Ag-Cu专利发表情况
3．4 日本千住金属在国外的授权公司统计
3．5 无铅焊料知识产权的分析 4．国外无铅焊料技术与生产的发展现状
4．1 国际上无铅化电子组装的研发、产业化动向
4．1．1 欧美
4．1．2 日本
4．2 世界无铅焊料生产企业概况
4．3 世界主要无铅焊料生产公司现状
千住金属工业株式会社 （CMIC）、播磨化学株式会社（Harima）、尼宏半田株式会社（NIHON HANDA CO., LTD）、铟泰有限公司（Indium Corporation）、……、朝日化学及锡焊工业有限公司（ASAHI） 5．我国无铅焊料的生产企业现状
5．1 我国无铅焊料需求及生产的现状
5．2 国内无铅焊料主要生产企业
亿铖达工业有限公司、郴州金箭焊料有限公司、北京千住电子材料有限公司、安臣锡品制造有限公司、确信爱法金属（深圳）有限公司、……、钜锡科技（惠州）有限公司
5．3 千住金属在我国国内无铅焊料受到专利授权生产的企业 6．我国无铅焊料技术研发的现状 7．投资无铅焊料生产厂的分析
7．1 无铅焊料主要相关金属元素的资源
7．2 无铅焊料制造成本分析
7．3 投资建立无铅焊料生产厂应注意的问题 报告中图、表目录:
图1 与Sn-Ag-Cu无铅焊料相关的国外专利及其成分范围
图2 松下公司电子产品中印制电路板上的无铅化标志 表1 模拟酸雨环境中对电子产品中铅溶出量
表2 对无铅替代物的要求
表3 NCMS提出的无铅焊料性能的评价标准
表4 部分无铅合金特性表
表5 二元合金体系的无铅焊料的国外专利
表6 三元合金体系的无铅焊料的国外专利
表7 四元合金体系的无铅焊料的国外专利
表8 我国有关无铅焊料专利情况
表9 两个在世界上影响力最大的Sn-Ag-Cu无铅焊料专利对比
表10 千住金属在欧洲的SAC305的专利授权公司
表11 千住金属在北美的SAC305的专利授权公司
表12 千住金属在南亚的SAC305的专利授权公司
表13 千住金属在东亚的SAC305的专利授权公司
表14 世界目前无铅焊料的主要大、中型生产企业
表15 千住金属有专利使用权的专利统计
表16 千住金属无铅焊料品种及应用范围
表17 国内无铅焊料的生产企业及无铅焊料产品生产量(2004年)的统计
表18 千住金属在我国国内无铅焊料专利授权生产的企业
表19 国内开展无铅焊料研发的主要院所
表20 无铅焊料相关金属的资源与价格
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