银底镀浴组成如下：
　
例1
例1镀浴用在钢铁镀件的第一次底镀(firststrike)。
　
例2
例2打底镀浴是用在钢铁镀件的第二次底镀(second strike)及非铁镀件打底。
　
◆镀银（Silver Plating）
　
镀银可分装饰性镀银(decorative silver plating)及工程镀银(engineering silver plating)。装饰性镀银应用于如手饰、刀、匙、叉。工业应用于电子工业上的电接头、半导体组件(semionductor components)、电达天线。
机械工业上的如高负荷轴承(heavy-duty bearings)防止擦粘作用(galling)及粘蚀作用(seizing)、高热气的密封(sealing)。镀银使用的阳极(anodes)需高纯度，至少要达到999的纯度。阳极袋(anode bag)也需使用。黑色阳极(blackanodes)在镀银有时会发生，其原因有pH太低、电度密度太大、低自由氰化物( free cyanide)及少量的铁、铋(bismuth)、锑(antimony)、硫、硒(selenium) 、碲(tellurium)。钢铁及不透钢的阳极用在打底电镀，石墨和铂(platinum)阳极用在特殊情况，阴效率是100％，除非镀浴污染严重。
　
◆镀银之后处理（Postplate Treatments）
　
银在大多空气中很快就变色(tarnishes)，此变色为黑竭色之硫化物污迹 (sulfide stain)不仅泵坏外观而且损失焊接性(soderability)及增加接触之电阻(contact resistance)。为了防止或阻延此变巴的形成，镀银需做镀后处理如再镀上层(overlays)金或铷(rhodium)，镀化处理 (passivation reatments)包括铬酸盐处理(chromating)及涂装氧化镀(beryllium)、胶状物(colloidal)。
　
◆银镀浴之光泽剂（Brighteners）
　
镀银之光泽剂有下列几种：
(1) 二硫化碳(carbon disulfide)：0.01～0.02mg/1。
(2) 硫代硫酸钠()：0.3～1.5g/1。
(3) 硫代硫酸铵(60％)：1～2mg/1。
(4) 有机含硫化合物。
(5) VA或VIA元素(Se、Bi、Sb)之错合物(complex)。
一般有机光泽剂可得较好的电特性(electrical properties)。锑(antimony)或硒(selenium)的光泽可得较耐磨的银镀层。
　
◆银镀浴之配方（formulation）
　
(1) 正规镀浴(tranditional electrolyte)
(2) 高速浴(high speed baths)
(3) 非氰化物镀浴(non-cyanide systems)
　
◆银镀浴中组成的作用
　
(1)银：以氰化银、氰化银钾、硝酸银、氯化银或碘化银形式提供银离子做电镀沉积用。
(2) 游离氰化钾：增加导电性及均一性，但太多会使阳极极化(polarization)。
(3) 氢氧化钾：在高速浴中降低阳极极化作用、增加导电性。
(4) 碳酸钾：增加导电性、均一性。
(5) 温度：较高温度可用较高电流密度。
(6) 光泽剂：加强镀层光亮作用，少量使用。
(7) 电流密度：由温度、搅拌程度，自由氰化物浓度而有所改变。
(8) 金属杂质：降低阴极效果，铬会产生脱落，铁会生成多孔呈黄色。
(9) 有机杂质：均一性变差，电流密度范围少，产生较粗糙及多孔镀层。
　
◆银镀浴的控制及净化
　
镀镀浴的控制是以化学分析维持金属银，自由氰化物(free cyanide)的浓度、调节浴温、搅拌程度及使用阳极袋。有机物杂质用活性碳处理，金属杂质可用沉淀法、螯合法或镀出法去除.