面对投资热需破解技术难题

　　据中国电子材料行业协会覆铜板(CCL)分会对海关的铜箔、CCL(CCL折算成铜箔计算)进出口数据统计分析与预测，2006年我国净进口电解铜箔接近7万吨，预计在今后一段时间内，随着电子信息产业的迅猛发展，对PCB的数量要求还将持续增加，同时也将带动用于PCB、CCL制造的电解铜箔数量的增加，因此，目前企业对投资铜箔的热情高涨，不但已生产电解铜箔内外资厂家纷纷启动扩产计划，而且一些传统的铜加工企业也开始进军电解铜箔制造领域。

　　业内人士介绍说，目前，正在建设或将要建设的较大的电解铜箔项目有：建滔铜箔的连州工厂扩产工程、南亚(昆山)电子材料厂二期工程、招远金宝铜箔四厂工程、江铜—耶兹公司二期工程、铜陵铜冠铜箔项目、青海西矿联合铜箔项目等，这些项目投产后每年将新增5万吨电解铜箔产能，可以缓解我国部分品种电解铜箔供应紧张的局面，但可能使中、低档电解铜箔市场趋于饱和，进而引发中、低档电解铜箔激烈竞争的局面。中科英华青海西矿联合铜箔有限公司设备部经理殷勇认为，“由于新建项目大部分停留在中、低档水平，即使新建的5万吨/年电解铜箔产能全部投入生产，在相当长的一段时间内，高档电解铜箔的需求矛盾还将继续存在，还必须依赖进口解决”。

　　他强调说，铜箔投资热会加快国内铜箔行业的整合，横向与纵向整合都可能发生，横向整合使一些规模小、档次低的生产企业并入大型企业或在竞争中退出电解铜箔产业；纵向整合使电解铜箔企业向下游CCL、PCB产业发展，不管怎样整合，生存下来的企业必须加大电解铜箔的工艺技术、设备技术开发力度，从而保证企业在竞争中的技术优势，否则总有一天自己也将成为整合的对象。电解铜箔行业的持续技术投入可以提高企业的技术水平，同样也可以提升全行业整体的技术水准，电解铜箔行业整体水平的提高，可以带动我国下游CCL、PCB产业的发展，否则我国下游产业只能依赖进口高档电解铜箔来发展，使我国电解铜箔的下游行业发展受制于人。

　　新型铜箔需求量大

　　随着电子整机产品的小型化、微型化、轻量化、薄型化，对印制板、覆铜板提出越来越苛刻的技术要求，其中许多功能的实现，是靠铜箔的质量提高和新品种的问世来满足的，这是铜箔技术发展的大趋势。

　　当前印制电路板向更高互连密度方向发展，对电解铜箔的性能有了更新、更高的要求，导致一些新型的电解铜箔品种不断出现，例如：低轮廓(LP)铜箔、甚低轮廓铜箔(VLP)、双面粗化处理铜箔(DT)、反相处理铜箔(RT)、敷胶铜箔(RCC)、低温韧化铜箔、覆载体铜箔、挠性铜箔等。这些新型电解铜箔在厚度公差、抗拉强度、延伸率、抗剥离强度、耐折性、表面粗糙度、蚀刻性、抗高温氧化性、可焊性、电阻系数、结晶结构等方面有着优越的性能。未来在高密度、细线化、多层化(6层以上)、薄化(小于0.8mm)、高频印制电路板上将会大量采用这些新型铜箔，开展上述新型铜箔及其创新性能铜箔的工艺技术、设备技术的研发是行业技术发展的重要趋势。

　　此外，今后汽车电子领域、等离子电视领域、柔性电路板领域的铜箔将呈增长态势。业内企业应把握住这个机遇，提升技术水平，推出高端铜箔产品。

　　仍需政策支持

　　国内虽然从上世纪60年代就开始生产电解铜箔，但一直停留于较低层次的仿制水平，近几年我国部分电解铜箔企业从不同的渠道引进了国外新工艺技术、设备技术，产品档次明显提高，但与最先进的日本电解铜箔技术水平相比仍存在着较大的差距。如何缩短这个差距？

　　中科英华青海西矿联合铜箔有限公司副总经理蒋卫东表示，政府应该在税收方面出台更积极、更优惠的政策，降低电解铜箔企业的税赋，使我国电解铜箔企业有能力投入更多的资金进行电解铜箔工艺技术、设备技术的开发研究，从而缩小同国外先进同行的差距，提高电解铜箔产业整体水平与核心竞争力。另外，政府应时刻防范国外电解铜箔企业在我国倾销电解铜箔，一有电解铜箔倾销倾向产生，应立刻组织电解铜箔企业实施反倾销的诉讼，创造公平的电解铜箔竞争环境。

　　苏州福田金属有限公司副总经理杨培明表示，铜箔行业在中国还有大发展，但低端竞争不可取，市场发展不平衡，需要靠企业综合实力方能取胜。

　　在采访过程中，很多专家表示，鉴于电子铜箔业所处地位的重要性，为使我国电子铜箔工业有更大的发展，应加强对电子铜箔行业的统一管理，成立一个全国性的电子铜箔分会组织，以加强与上下游企业的市场信息沟通，加强企业间的技术、信息交流，做好政策导向、信息导向、市场导向工作。