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关于举办表面贴装技术高级培训班的通知
各有关单位：
随着电子信息产品的广泛应用，电子产品在不断的革新，环保、节能、轻便已成为发展趋势，现代电子制造技术也面临新的挑战，掌握先进的电子制造技术和适应国内外相关标准已成为电子制造的现实问题，
中国电子学会的宗旨是推广SMT知识，促进行业发展。提高电子行业技术人员综合水平，快速成长为专业型的工程师，成为个人发展的良师益友。同时致力于为企业培养优秀的人才，加速企业的成长，加强企业的核心竞争力，成为企业不断学习与发展的最佳伙伴。中国电子学会特决定于2008年举办《表面贴装技术高级研修班》。有关事项通知如下：
一. 主办单位：中国电子学会
二. 时 间：2008年3月28-29日，27日报到
三. 地 点：上海 航天大厦
四．承办单位： 上海金达信息科技有限公司
五. 培训对象：SMT工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。
六. 培训目标:
1. 介绍SMT设备、工艺、元件、材料、标准的最新动态。
2. 了解有铅和无铅焊接原理，运用焊接理论指导焊接工艺。
3. 通过培训使您较全面地了解无铅焊接的技术知识，包括无铅法规、无铅焊料、无铅工艺技术、可靠性、案例及失效分析技术等……为顺利向无铅过度打好基础。
4. 掌握SMT印、贴、焊各工序正确的工艺方法。
5. 掌握SMT关键工序-再流焊的工艺控制。
6. 通过提高SMT人员的理论水平和解决实际问题的能力，最终实现降低制造缺陷，提高产品质量、降低成本、提高生产效率，使您的公司不断增加利润，提高市场竞争力。
七. 授课内容：
1．SMT发展动态与新技术介绍
①电子组装技术与SMT的发展概况 ②元器件发展动态
③窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 ④无铅焊接的应用和推广
⑤非ODS清洗介绍 ⑥贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
⑦其它新技术介绍：PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
2．0201、01005与PQFN的印刷和贴装
3．SMT无铅焊接技术
3.1 锡焊机理与焊点可靠性分析
①概述 ②锡焊机理
③焊点可靠性分析 ④关于无铅焊接机理 ⑤锡基焊料特性
3.2 SMT关键工序-再流焊工艺控制
①再流焊原理 ②再流焊工艺特点
③再流焊的工艺要求 ⑤影响再流焊质量的因素
⑥如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定方法、注意事项、
如何获得精确的测试数据等
⑦如何正确分析与调整再流焊温度曲线
⑧MT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策
3.3 波峰焊工艺
①波峰焊原理 ②波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
③波峰焊材料 ④波峰焊工艺流程
⑤波峰焊操作步骤 ⑥波峰焊工艺参数控制要点
⑦ 波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 ⑧无铅波峰焊特点及对策
3.4 无铅焊接的特点及工艺控制
①无铅焊接概况 ②无铅工艺与有铅工艺比较
③无铅焊接的特点 ④从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点
⑤无铅波峰焊特点及对策 ⑥无铅焊接对焊接设备的要求
⑦无铅焊接工艺控制：PCB设计、印刷工艺、贴装、再流焊、波峰焊、检测、无铅返修
⑧过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举例及解决措施
3.5 无铅生产物料管理
①元器件采购技术要求 ②无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估
③表面组装元器件的运输和存储 ④SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则
⑤从有铅向无铅过度时期生产线管理 材料兼容性、材料识别、元器件编号方式、材料控制自动化
3.6 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍
①焊点质量评定 ②IPC-A-610C简介
③IPC-A-610D简介 ④D版IPC-A-610标准的修订背景
⑤IPC-A-610D做了哪些修订？ ⑥IPC-A-610D焊点可接收要求 (举例)
⑦焊接缺陷举例
4. SMT工艺技术改进：通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
①通孔元件再流焊工艺
②部分问题解决方案实例
案例1 “爆米花”现象解决措施 案例2 元件裂纹缺损分析
案例3 Chip元件“立碑”和“移位”分析 案例4 连接器断裂问题
案例5 金手指沾锡问题 案例6 抛料的预防和控制
5．如何选择最佳SMT工艺和DFM设计
1. 可以帮你判断哪些工艺问题是与设计有关,
2. 减少徒劳无益的整改措施,
3. 如何通过工艺的方法直接解决因设计产生的问题
4. 设计对SMT的质量的影响
5. 如何判断工艺的影响来自设计
6. 如何解决因设计导致的工艺问题
7．如何根据设计来定义工艺
6．交流活动：典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
八．授课方法：授课、答疑、交流。学习后由中国电子学会向经考核合格的学员颁发培训证书。
九．拟授课老师：
顾霭云，副研究员，清华-伟创力实验室顾问。64年至87年在公安部一所和电子部第十一研究所从事过无线电陶瓷、压电材料、激光材料、紫外滤光玻璃、录像磁头、薄膜混合电路等工作。87年以来一直在公安部一所从事SMT工作。经历了从手工SMT到所内两次SMT的设备引进。是中国北方地区最早从事SMT应用和工艺实现方面研究工作的人才之一。
耿 明 讲师
中国电子学会SMT专家咨询委员会专家, 全国SMT工程师认证专家委员会委员, 江苏SMT专委会资深编委。大学主修电子焊接，后获Canberra University堪培拉大学工商管理硕士学位。
从事电子SMT行业11年。现任职于美国Universal公司中国区营运总监，曾任职于世界有名的EMS美国Flextronics (伟创力) 上海公司担任工程部高级经理, 在Celestica(天弘)任工艺经理， 在Solectron(旭电)从事工艺和设备。期间从事过SMT各种设备和工艺技术开发、新技术应用与转移、生产和精益管理以及品质管理等主要工作。为30多家世界最知名的电子公司上千种不同的SMT产品提供电子制造服务，曾在美国硅谷工作一年多专注于DFM， 具有丰富的SMT实践经验。
该讲师是SMT、PCBA和PTH工艺、文件制定、工厂规划、SMT设备选择，新工艺开发等方面的专家，对DFM、单面和双面PCBA工艺、波峰焊接新产品的推广应用、PCBA资源外购、通过改善工艺来降低成本、IPC，生产力提高、快速换线、ISO-9000/14000和其它标准等方面有着十分丰富的经验。在《表面贴装技术》、《印制电路与贴装》、《电子工艺技术》、《焊接技术》、《新技术与新工艺》杂志上发表技术性论文二十多篇。
十．收费标准：2100元/人（含资料、午餐、证书、课时费）3人以上九折优惠，请于报名后5个工作日内汇入中国电子学会指定帐户。
地址：北京市海淀区玉渊潭南路普惠南里13楼 邮编：100036
收款单位：中国电子学会
开 户 行：工商行北京公主坟支行 帐 号：0200004609089100591
联系：北京：徐北明 咨询电话：010-68246068、13910623758
传真：（010）68246068 E-mail:beim2008@163.com
上海：周小峰 13501884113， 或021－64011989， 13801996700
传真：（021）64011980
Email: china-smt@163.com,
Web: www.china-smt.com (中电SMT网) or www.cie-xh.com （中国电子学会）
中国电子学会
2008年1月20日
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