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◆金的性质
1.原子序:79
2.原子量:196.9665
3.结晶构造:FCC
4.熔点:1063℃
5.沸点:2809℃
6.密度:19.302g/cm
7.电组:2.06μΩ-cm
8.抗拉强度:124MPA
9.硬度:25Vickers
10.标准电位:+1.68
11.原子价:+1及+3
12.金是一种带有黄色金属,是最软化金属之一,有最大的延性及可锻性
13.金有非常优良的导电性,不易腐蚀生锈,长期使用可确保电开关及接点的导电性能
14.金有优良的红外线反射性
15.金的抗酸性强,可抵抗大多数酸侵蚀,只有王水才可溶解它,氰酸在没有氧下反应非常慢,但含氧则反应变快,磷酸不做用,硫酸250℃以下不作用,氢氟酸在没有氧化剂下不做用,盐酸在沸点下不做用,硝酸落没有卤素则不会作用,晒酸是惟一的单酸能和金作用
16.金可抵抗碱金属的之氢氧化物及碳酸化物在任何温度下作用,但碱金属之氰化物溶液在含有氧下会溶解金
17.熔融的过氧化讷及氰化物会腐蚀金,其它非氧化性盐类及硝酸盐类则不会做用
18.汞及汞盐会与金作用,要避免接触防止金合金应力脆裂
◆镀金的用途
镀金的用途分为装饰性及工业性,装饰性的镀金可镀成许多种颜色及各种K金镀层,应用与珠宝,手饰,装饰品等,工业上之电子工业如何印刷电路,接点,接合器,应用金的良好接触性质,抗腐蚀性及可焊性,太空工业上应用金的高反射性,化学工业上应用金的,抗化学性
◆镀金步骤
1.清洁:依据污物的种类及程度做彻底的洗净
2.酸浸:去除氧化物遗迹
3.活化性:不锈钢,镍,及镍合金,钼,及钨等用氯化镍酸液活化,而后用氰化物(10% KCN )浸渍
4.金打底镀:用低金,高自由氰化物镀浴作几秒钟预镀
5.镀金:根据配方操作条件及镀层的要求进行电镀
11.4金镀浴中各种成份的作用
1.氰化金钾:供给电镀金离子
2.氰化钾:产生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加导电性,防止铜镍的沉积
3.碳酸钾:增加导电性,用做缓冲剂
4.碳酸氢二钾:做用如同碳酸钾 ◆金属液的控制
1.全金属分析:用比重测定法或极化计测定法
2.自由氰化物分析:硝酸银滴定
3.温度
4.电流密度
5.有机污染:用哈氏槽试验
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