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◆非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)
非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing) 、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面(interlocking surface)然后披覆上导电镀层，其方法有
1.青铜处理(Bronzing)：将金属细粉末,通常是铜粉混合粘结剂(binder),涂在对象上,然后用氰化银溶液浸镀。
2.石墨化(Graphiting)：石墨粉涂在腊(wax)，橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上，再用硫酸铜溶液电镀。
3.金属漆(Metallic paints)：将银粉与溶剂(Flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面，或用硫酸铜溶液电镀。
4.金属化(Metalizing)：系用化学方法形成金属覆层(metallic coating)通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(formaldehyde)或联铵(Hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。
从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理。
◆塑料电镀(Plastic Plating)
塑料的优点：
1.成型容易、成形好。 5.电绝缘性优良。
2.重量轻。 6.价格低廉。
3.耐蚀性佳。 7.可大量生产。
4.耐药性好。
塑料的缺点：
1.耐候性差、易受光线照射而脆化。
2.耐热性不好。
3.机械强度小。
4.耐磨性很差。
5.吸水率高。
(3)塑料电镀的目的：
塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，今日已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。
◆塑料电镀的过程
(1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。
(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。
(3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。
(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(Stannous Chloride)或其它锡化合物，就是Sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。
(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。
反应如下：
Sn+ + Pd+ è Sn4+ + Pd
Sn+ +2Ag+è Sn4+ +2Ag
◆塑料电镀液配方组成
溶剂处理液：包含洗净
洗净：不含稀酸的洗净或中性洗净及1~2% 界面活化剂.混合以40-65C浸渍
1~2分钟。
溶剂处理：用丙酮、二醋甲烷，等活性剂。
调节处理(conditioning)：即化学粗化、化学刻蚀。
例1
无水铬酸 CrO3 20 g/l
硫 酸 H2SO4 比重1.84 600cc/l
浴 温 60℃
时间 15~30分
例2
无水铬酸 CrO3 20 g/l
磷酸 H3PO3 100 cc/l
硫 酸 H2SO4 500 cc/l
浴温 69℃
时间 10~20分
敏感化(sensitizing) :
氯化亚锡 SnCL2 20~40 g/l
盐 酸 HCl 10~20 cc/l
结核(nucleation) 或活性化(activating)
例1
氯化钯 PdCL2 0.1~0.3g/l
盐 酸 HCl 3~5 cc/l
例2
硝酸银 AgNO3 0.5~5 g/l
氨水 适 量
例3
氯化金 AuCL3 0.5~1 g/l
盐 酸 HCl 1~4 cc/l
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