开发成功胶体Sn-Pd商品技术；

　　除酒石酸盐之外，还采用了EDTA、烷基醇胺等络合剂；

　　发现了一系列有效的稳定剂，显著地改善了化学镀铜溶液的稳定性；

　　化学镀铜技术在70年代已经走向成熟；形成了印制电路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚铜以及塑料镀的系列化的商品规模；化学镀铜溶液十分稳定；出现了镀液分析调整全自动控制的生产线。80年代高新技术的发展驾驭着印制电路产业的技术方向；市场要求印制电路板高精度、高层数和高性能。多层印制电路的高层数和高密度的发展，使得孔金属化成为印制电路制造的中心五一节之一；为保证产品的可靠性，对于化学镀铜层的性能，特别是抗张强度、延展性提出了十分苛刻的要求。这个时期的化学镀铜仍然采用经典工艺形式；然而有关工艺材料的控制技术，从内容和水平两方面发生了重大革新。目前，化学镀铜不仅在宽广的操作条件下长时间镀液保持稳定，而且，过程状态可以预测，镀层性能优秀。有的化学镀淮在孔径0.15mm，板厚与孔径之比为10时，平均镀层为65μm ,镀厚比为100%；抗张强度为400MPa时，延展性大于10%；有的镀层延展性高达15%。由于甲醛的固有缺点，不少人开始浓度采用次磷酸盐、肼或硼化合物作为还原剂替代。在化学镀铜30多年的历史中经历了发展和巨的进步，已成为相对新的领域；为电子产品的可靠性和丰富人民生活作出了贡献。由于环境和价格的因素，引发了研究代替化学镀铜的其他金属化方法；而环境、顾客品位的改烃，塑料装饰的电镀量也有明显的减少；但用于射频和磁屏蔽（EMI）的化学镀铜市场却在看好。化学镀铜在21世纪新一代多层印制电路—积成板（BUM），在微电子产业的应用仍在发展之中。