新设计的盲插型MicroSpeed备有整合的导销，能够提供更高的偏移公差以防止不正确的连接。更坚固的外壳能够承受更大的力量，防止在盲插过程中损坏连接器，进而提供正确的连接。通过此特性，更大与更重的电路板无需使用额外的导向便可相连接。初推出的盲插型MicroSpeed可提供5毫米的板对板高度（即公连接器的标准高度为1毫米；母连接器则为4毫米）。盲插型MicroSpeed和MicroSpeed电源模块的额外高度正在规划中。欲知详情，欢迎联络恩尼电子。

表面贴或表面贴/通孔回流的构型使得连接器可通过完全自动化的表面贴装配与回流焊接加工程序。MicroSpeed连接器的纵向间距为1毫米，横向间距则为1.5毫米（间距尺寸因方向而有所不同以匹配阻抗）。差分信号对可以作水平或垂直排列。信号对的平行配置（纵向方向）以及信号针和屏蔽针的成对排列可以优化串扰。

标准的MicroSpeed连接器共有16种不同的堆叠高度或板对板高度（以1毫米的增长，从5至20毫米）。但是，这些高度乃通过“混合和匹配”4种不同高度的公连接器与4种不同高度的母连接器所得。与此同时，周边的屏蔽可提供坚固的表面贴或通孔回流机械应力消除，以确保最可靠的焊接。 MicroSpeed公和母连接器的包装方式皆为卷带包装。为全自动化装配而设计的额外功能包括：黑色绝缘体确保快捷可靠的目测识别、耐高温的热塑材料外壳（液晶聚合物）可用于所有标准的表面贴回流焊接工艺，以及预置的抓取盖为连接器提供真空吸盘一个牢固的抓取并通过卷带包装实现全自动进料。